창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10ELS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10ELS2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10ELS2 | |
관련 링크 | 10E, 10ELS2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0402DRD07523RL | RES SMD 523 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07523RL.pdf | ||
CRCW20102R26FKEF | RES SMD 2.26 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102R26FKEF.pdf | ||
Y162514K0000Q24W | RES SMD 14K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162514K0000Q24W.pdf | ||
MP2365 | MP2365 MPS SOP-8 | MP2365.pdf | ||
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16C62B-40/SP | 16C62B-40/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C62B-40/SP.pdf | ||
TDA8768AH/7/C4,518 | TDA8768AH/7/C4,518 NXP TDA8768AH QFP44 REEL | TDA8768AH/7/C4,518.pdf | ||
PCA9555AGER | PCA9555AGER TI QFN | PCA9555AGER.pdf | ||
307AAP3 | 307AAP3 FAI SMD or Through Hole | 307AAP3.pdf | ||
N7600540FKC005 | N7600540FKC005 NS DIP-28 | N7600540FKC005.pdf | ||
KID65002APV | KID65002APV KEC SMD or Through Hole | KID65002APV.pdf |