창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10CV100EX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10CV100EX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10CV100EX | |
| 관련 링크 | 10CV1, 10CV100EX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C222KCRACTU | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C222KCRACTU.pdf | |
![]() | RMCF2512JT22M0 | RES SMD 22M OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT22M0.pdf | |
![]() | RCP0505B150RGTP | RES SMD 150 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B150RGTP.pdf | |
![]() | CRCW080521K0FKEAHP | RES SMD 21K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080521K0FKEAHP.pdf | |
![]() | GS9070-174 | GS9070-174 GOLBESPAN SMD or Through Hole | GS9070-174.pdf | |
![]() | LE82GME965 SLA9F | LE82GME965 SLA9F INTEL BGA | LE82GME965 SLA9F.pdf | |
![]() | SG139AJ/883 | SG139AJ/883 LINFI DIP | SG139AJ/883.pdf | |
![]() | MSL-824UTG | MSL-824UTG UNITYOPTO ROHS | MSL-824UTG.pdf | |
![]() | ZA9L0000300ZMODG | ZA9L0000300ZMODG MAXIM SMD or Through Hole | ZA9L0000300ZMODG.pdf | |
![]() | SSM3K7002F--T5LC,E-Z11 | SSM3K7002F--T5LC,E-Z11 TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002F--T5LC,E-Z11.pdf | |
![]() | IBM39STB03200 | IBM39STB03200 ORIGINAL BGA | IBM39STB03200.pdf | |
![]() | HD-USB 14P-003 | HD-USB 14P-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD-USB 14P-003.pdf |