창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10CH2SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10CH2SM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIODE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10CH2SM | |
| 관련 링크 | 10CH, 10CH2SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CKG57KX7R2J224K335JJ | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7R2J224K335JJ.pdf | ||
![]() | SR1206MR-0768KL | RES SMD 68K OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-0768KL.pdf | |
![]() | CMF5538R300FHRE | RES 38.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5538R300FHRE.pdf | |
![]() | CMF60866R00FKEA | RES 866 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60866R00FKEA.pdf | |
![]() | MB90613APF-G-BND | MB90613APF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB90613APF-G-BND.pdf | |
![]() | R808XA | R808XA EPCOS SMD or Through Hole | R808XA.pdf | |
![]() | G46LT1G | G46LT1G GC SOT-23 | G46LT1G.pdf | |
![]() | MLM308GZ | MLM308GZ MOT TO | MLM308GZ.pdf | |
![]() | T322B156M004AS | T322B156M004AS KEMET SMD or Through Hole | T322B156M004AS.pdf | |
![]() | 25C040XT/ST | 25C040XT/ST MICROCHIP TSSOP-8-TR | 25C040XT/ST.pdf | |
![]() | 1N5866 | 1N5866 N DIP | 1N5866.pdf | |
![]() | 2SK508-T1B K51 | 2SK508-T1B K51 NEC SOT23 | 2SK508-T1B K51.pdf |