창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-108AXZ6R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AXZ Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | AXZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 464m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 600mA | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.417"(10.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 108AXZ6R3M | |
| 관련 링크 | 108AXZ, 108AXZ6R3M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24035ILT | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ILT.pdf | |
![]() | 0819-56H | 22µH Unshielded Molded Inductor 105mA 4.3 Ohm Max Axial | 0819-56H.pdf | |
![]() | RMCF1206FT357K | RES SMD 357K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT357K.pdf | |
![]() | AR0805FR-071M07L | RES SMD 1.07M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071M07L.pdf | |
![]() | P4040NXN1MMB | P4040NXN1MMB FREESCALE SMD or Through Hole | P4040NXN1MMB.pdf | |
![]() | 4D28-2R2M | 4D28-2R2M ORIGINAL 4D28 | 4D28-2R2M.pdf | |
![]() | WB.W29C040P-90Z | WB.W29C040P-90Z WINBOND 61390755 61390786 | WB.W29C040P-90Z.pdf | |
![]() | R9193 | R9193 ORIGINAL SOP28 | R9193.pdf | |
![]() | ACB1608M080T | ACB1608M080T TDK SMD or Through Hole | ACB1608M080T.pdf | |
![]() | HERAF806G | HERAF806G TSC SMD or Through Hole | HERAF806G.pdf | |
![]() | R60IF3150AA6J | R60IF3150AA6J KEMET SMD or Through Hole | R60IF3150AA6J.pdf | |
![]() | PST9009 | PST9009 Mitsumi TO-92 | PST9009.pdf |