창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-108-223K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 105(R),108(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 108 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 57mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 19MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 108-223K | |
| 관련 링크 | 108-, 108-223K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YA101MAT2A | 100pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YA101MAT2A.pdf | |
![]() | TNPW12061K05BEEN | RES SMD 1.05K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K05BEEN.pdf | |
![]() | BAT29 | BAT29 ROHM SMD or Through Hole | BAT29.pdf | |
![]() | HXCT-14-1-A-883B | HXCT-14-1-A-883B USA DIP | HXCT-14-1-A-883B.pdf | |
![]() | ZMP560ESA | ZMP560ESA ZMP SMD | ZMP560ESA.pdf | |
![]() | T7500 PC | T7500 PC ATRT DIP 18 | T7500 PC.pdf | |
![]() | X-BRIDGE 2.0//ARI131222 | X-BRIDGE 2.0//ARI131222 NSYSTECH TQFP | X-BRIDGE 2.0//ARI131222.pdf | |
![]() | PRD1302 | PRD1302 SI SOP20 | PRD1302.pdf | |
![]() | AM685ML | AM685ML ORIGINAL SMD or Through Hole | AM685ML.pdf | |
![]() | ERJ3RQFR82V | ERJ3RQFR82V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3RQFR82V.pdf | |
![]() | T7001PC | T7001PC weitek SMD or Through Hole | T7001PC.pdf |