창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1072AS-2R7M=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1072AS-2R7M=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1072AS-2R7M=P3 | |
관련 링크 | 1072AS-2, 1072AS-2R7M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06032U220JAT2A | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U220JAT2A.pdf | |
![]() | 0451.400MRL | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC/VDC | 0451.400MRL.pdf | |
![]() | M5637A1 | M5637A1 ALI TQFP-M128P | M5637A1.pdf | |
![]() | B39360-X6867-D100 | B39360-X6867-D100 ORIGINAL DIP-5L | B39360-X6867-D100.pdf | |
![]() | MX29LV040-70 | MX29LV040-70 ZCB DIP | MX29LV040-70.pdf | |
![]() | BUP603D | BUP603D SIEMENS P-TO218-3-1 | BUP603D.pdf | |
![]() | BCR108WE6327 | BCR108WE6327 Infineon SMD or Through Hole | BCR108WE6327.pdf | |
![]() | ZRA250N8005TA | ZRA250N8005TA ZETEX SO8 | ZRA250N8005TA.pdf | |
![]() | AD14BD200 | AD14BD200 ORIGINAL DIP | AD14BD200.pdf | |
![]() | A000009 | A000009 Arduino SMD or Through Hole | A000009.pdf | |
![]() | TD8255AH/B | TD8255AH/B INTEL CDIP40 | TD8255AH/B.pdf | |
![]() | CF005-01-BD | CF005-01-BD MIMIX SMD or Through Hole | CF005-01-BD.pdf |