창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1072AS-100M=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1072AS-100M=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1072AS-100M=P3 | |
| 관련 링크 | 1072AS-1, 1072AS-100M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010FKE07221KL | RES SMD 221K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07221KL.pdf | |
![]() | TNPW0603107RBEEN | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603107RBEEN.pdf | |
![]() | 10593/BEBJC883 | 10593/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10593/BEBJC883.pdf | |
![]() | CSM11095AN | CSM11095AN TI DIP | CSM11095AN.pdf | |
![]() | W78E632A40PL | W78E632A40PL Winbond PLCC44 | W78E632A40PL.pdf | |
![]() | SP3467D | SP3467D SIPEX dip | SP3467D.pdf | |
![]() | TMX320C6416DGLZ | TMX320C6416DGLZ TI BGA | TMX320C6416DGLZ.pdf | |
![]() | SL6559 | SL6559 ORIGINAL SOP | SL6559.pdf | |
![]() | F871FO255M330C | F871FO255M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FO255M330C.pdf | |
![]() | STRS1 | STRS1 SK SIP9 | STRS1.pdf | |
![]() | DO-ML403-EDK-ISE-USB-UNI-G | DO-ML403-EDK-ISE-USB-UNI-G XILINX FPGA | DO-ML403-EDK-ISE-USB-UNI-G.pdf | |
![]() | RC0603JR-07560RL 0603 560R | RC0603JR-07560RL 0603 560R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-07560RL 0603 560R.pdf |