창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1070BS-3R0N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1070BS-3R0N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1070BS-3R0N | |
| 관련 링크 | 1070BS, 1070BS-3R0N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TM3C226K016CBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C226K016CBA.pdf | |
![]() | TNPW2010620RBEEY | RES SMD 620 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010620RBEEY.pdf | |
![]() | MS46SR-30-1215-Q2-15X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-30-1215-Q2-15X-10R-NC-F.pdf | |
![]() | MT47H64M8CF-25E:G | MT47H64M8CF-25E:G MICRON FBGA | MT47H64M8CF-25E:G.pdf | |
![]() | BC558-C | BC558-C KEC TO-92 | BC558-C.pdf | |
![]() | 30GWJ2CZ47C | 30GWJ2CZ47C ORIGINAL TO- | 30GWJ2CZ47C.pdf | |
![]() | TPSD157M016S0100 | TPSD157M016S0100 AVX SMD or Through Hole | TPSD157M016S0100.pdf | |
![]() | FCA20N60N | FCA20N60N FAIRCHILD TO-3P | FCA20N60N.pdf | |
![]() | RD38F2040WOZBQ0 | RD38F2040WOZBQ0 INTEL BGA | RD38F2040WOZBQ0.pdf | |
![]() | ECA-17-31 | ECA-17-31 MOTOROLA CDIP | ECA-17-31.pdf |