창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1070AS-3R9N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1070AS-3R9N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1070AS-3R9N | |
관련 링크 | 1070AS, 1070AS-3R9N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0034.2520.PT | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 125VDC | 0034.2520.PT.pdf | ||
AIRD-02-182K | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 1.39 Ohm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-182K.pdf | ||
gm3120 | gm3120 GENSIS QFP | gm3120.pdf | ||
787616-5 | 787616-5 TYCO SMD or Through Hole | 787616-5.pdf | ||
3310C001502 | 3310C001502 BOURNS SMD or Through Hole | 3310C001502.pdf | ||
2EDGK-5.0-06P-14-00A(H) | 2EDGK-5.0-06P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGK-5.0-06P-14-00A(H).pdf | ||
BZX84C6V2 CNA | BZX84C6V2 CNA ST SOT-23 | BZX84C6V2 CNA.pdf | ||
TY2454 | TY2454 TI TSSOP | TY2454.pdf | ||
LLG2C182MELC30 | LLG2C182MELC30 NICHICON DIP | LLG2C182MELC30.pdf | ||
CGS74B303V | CGS74B303V NSC SMD or Through Hole | CGS74B303V.pdf | ||
UP3B100 | UP3B100 COOPER SMD or Through Hole | UP3B100.pdf |