창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-107006-HMC470LP3E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 107006-HMC470LP3E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 107006-HMC470LP3E | |
관련 링크 | 107006-HMC, 107006-HMC470LP3E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASVMPLP-150.000MHZ-LR-T | 150MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 60mA Enable/Disable | ASVMPLP-150.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | ADM1026J8T-REEL7 | ADM1026J8T-REEL7 AD QFP | ADM1026J8T-REEL7.pdf | |
![]() | SEF105A | SEF105A NA SMA | SEF105A.pdf | |
![]() | D65612GF053 | D65612GF053 NEC QFP | D65612GF053.pdf | |
![]() | SPMWHT5206N2BAC1S0 | SPMWHT5206N2BAC1S0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMWHT5206N2BAC1S0.pdf | |
![]() | 5120732-2 | 5120732-2 AMP HK11 | 5120732-2.pdf | |
![]() | HY62KF0840IC-DC55I | HY62KF0840IC-DC55I HYUNDAI TSOP | HY62KF0840IC-DC55I.pdf | |
![]() | TEMT88FC | TEMT88FC IIIV SMD or Through Hole | TEMT88FC.pdf | |
![]() | GLCR2012T100M-HC | GLCR2012T100M-HC TDK SMD | GLCR2012T100M-HC.pdf | |
![]() | CR2L-300G | CR2L-300G FUJI SMD or Through Hole | CR2L-300G.pdf | |
![]() | ORSO82G5-3BM680C-2ISD | ORSO82G5-3BM680C-2ISD LATT SMD or Through Hole | ORSO82G5-3BM680C-2ISD.pdf | |
![]() | KB817BD-M | KB817BD-M MOTO ourstock | KB817BD-M.pdf |