창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-107-DS850K-0R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 107-DS850K-0R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 107-DS850K-0R | |
관련 링크 | 107-DS8, 107-DS850K-0R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T598D337M006ATE025 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T598D337M006ATE025.pdf | |
![]() | BK/MDL-1-8/10-R | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-1-8/10-R.pdf | |
![]() | RAVF162DJT270R | RES ARRAY 2 RES 270 OHM 0606 | RAVF162DJT270R.pdf | |
![]() | TLP285-4(TP,PF) | TLP285-4(TP,PF) TOSHIBA SOP16 | TLP285-4(TP,PF).pdf | |
![]() | MDP16-05-181/391G-S1 | MDP16-05-181/391G-S1 VISHAY DIP-16 | MDP16-05-181/391G-S1.pdf | |
![]() | OPA681N | OPA681N TI/BB SMD or Through Hole | OPA681N.pdf | |
![]() | 1W3V3 | 1W3V3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W3V3.pdf | |
![]() | RGC315PJ101 | RGC315PJ101 FIRSTRONELECTRONI SMD or Through Hole | RGC315PJ101.pdf | |
![]() | HD64F2138AFA | HD64F2138AFA HTIACHI QFP | HD64F2138AFA.pdf | |
![]() | MHC4516S471NBE | MHC4516S471NBE INPAQ SMD | MHC4516S471NBE.pdf | |
![]() | LTC1992-5HMS8#TR | LTC1992-5HMS8#TR Linear MSOP-8 | LTC1992-5HMS8#TR.pdf | |
![]() | MC68HC908GZ48C | MC68HC908GZ48C MOT QFP | MC68HC908GZ48C.pdf |