창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1064AE AO LSISAS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1064AE AO LSISAS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1064AE AO LSISAS | |
| 관련 링크 | 1064AE AO , 1064AE AO LSISAS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-73-18E-27.000000E | OSC XO 1.8V 27MHZ | SIT1602AC-73-18E-27.000000E.pdf | |
![]() | IMC1210EB82NK | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 400 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EB82NK.pdf | |
![]() | HD66712A02 | HD66712A02 HITACHI QFP | HD66712A02.pdf | |
![]() | A103267TR | A103267TR MICREL SOP-8 | A103267TR.pdf | |
![]() | MAX319ECPA | MAX319ECPA MAXIM DIP-8 | MAX319ECPA.pdf | |
![]() | 50-37-5033 (5264-03) | 50-37-5033 (5264-03) MOLEX SMD or Through Hole | 50-37-5033 (5264-03).pdf | |
![]() | TPS3106E33DBVRG4 | TPS3106E33DBVRG4 TI SOT-23-6 | TPS3106E33DBVRG4.pdf | |
![]() | RDL314-31MG | RDL314-31MG ORIGINAL SMD or Through Hole | RDL314-31MG.pdf | |
![]() | FMS6203MTC1406X======FSC | FMS6203MTC1406X======FSC FSC TSSOP | FMS6203MTC1406X======FSC.pdf | |
![]() | HX2-24V | HX2-24V NAIS SMD or Through Hole | HX2-24V.pdf | |
![]() | MB660509UPF | MB660509UPF FUJI QFP | MB660509UPF.pdf | |
![]() | DAC0802LCMX/NOPB | DAC0802LCMX/NOPB NSC SMD or Through Hole | DAC0802LCMX/NOPB.pdf |