창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1062-16-0144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1062-16-0144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1062-16-0144 | |
| 관련 링크 | 1062-16, 1062-16-0144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T02-123 | RES ARRAY 15 RES 12K OHM 16SOIC | 4816P-T02-123.pdf | |
![]() | FXT449STOB | FXT449STOB NS SMD or Through Hole | FXT449STOB.pdf | |
![]() | 2GA471 | 2GA471 TDK DIP | 2GA471.pdf | |
![]() | H112X | H112X QTC DIP6 | H112X.pdf | |
![]() | FA5508AN-TE1 | FA5508AN-TE1 FUJI SMD | FA5508AN-TE1.pdf | |
![]() | SG317AP | SG317AP LINFINITY TO220 | SG317AP.pdf | |
![]() | BCM5482SA1KFBG-P111 | BCM5482SA1KFBG-P111 BROADCOM BGA | BCM5482SA1KFBG-P111.pdf | |
![]() | DGF-24128-WFBEW | DGF-24128-WFBEW DAIN SMD or Through Hole | DGF-24128-WFBEW.pdf | |
![]() | TCS756701401 | TCS756701401 HOSIDEN SMD or Through Hole | TCS756701401.pdf | |
![]() | D9GRM | D9GRM MT BGA | D9GRM.pdf | |
![]() | SH2097B | SH2097B SANYO SMD or Through Hole | SH2097B.pdf | |
![]() | C0603C0G1E090DT | C0603C0G1E090DT TDK SMD | C0603C0G1E090DT.pdf |