창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-105606.3244D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 105606.3244D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 105606.3244D | |
| 관련 링크 | 105606., 105606.3244D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-20.000MBBK-B | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-20.000MBBK-B.pdf | |
![]() | CX3225CA12000D0HSSCC | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA12000D0HSSCC.pdf | |
![]() | BTB08-700A | BTB08-700A ST TO-220 | BTB08-700A.pdf | |
![]() | PSB2163NV2.11 | PSB2163NV2.11 SIEMENS PLCC28 | PSB2163NV2.11.pdf | |
![]() | STA850D13TR | STA850D13TR ST TQFP112 | STA850D13TR.pdf | |
![]() | BS62LV256SSIG55 | BS62LV256SSIG55 BSI TSOP | BS62LV256SSIG55.pdf | |
![]() | 3299Y001204 | 3299Y001204 BOURNS SMD or Through Hole | 3299Y001204.pdf | |
![]() | SK17-TR | SK17-TR PANJIT DO-214AA | SK17-TR.pdf | |
![]() | R1141Q271D-TR-FE | R1141Q271D-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R1141Q271D-TR-FE.pdf | |
![]() | PT2399(DIP16+rohs) | PT2399(DIP16+rohs) PTC DIP16 | PT2399(DIP16+rohs).pdf | |
![]() | RT3NRRMT | RT3NRRMT ISAHAYA SMD or Through Hole | RT3NRRMT.pdf | |
![]() | MCP948 | MCP948 MOT QFP | MCP948.pdf |