창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1053-6601-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1053-6601-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1053-6601-01 | |
관련 링크 | 1053-66, 1053-6601-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL042F23CET | 4.096MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL042F23CET.pdf | ||
MLG1005S16NHT000 | 16nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 550 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S16NHT000.pdf | ||
UPD789407AGK-A25-9EU | UPD789407AGK-A25-9EU NEC QFP | UPD789407AGK-A25-9EU.pdf | ||
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SC205MT003 | SC205MT003 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC205MT003.pdf | ||
F211AG334K050C | F211AG334K050C KEMET DIP | F211AG334K050C.pdf | ||
BH1,27-40C3502-40SSB000 | BH1,27-40C3502-40SSB000 HsuanMao SMD or Through Hole | BH1,27-40C3502-40SSB000.pdf | ||
MCD-855C-182 | MCD-855C-182 Maglayers DIP | MCD-855C-182.pdf |