창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1051655-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1051655-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1051655-1 | |
| 관련 링크 | 10516, 1051655-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A430KBCAT4X | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A430KBCAT4X.pdf | |
![]() | DF12B(3.0)-36DP-0.5V(86) | DF12B(3.0)-36DP-0.5V(86) HRS SMD or Through Hole | DF12B(3.0)-36DP-0.5V(86).pdf | |
![]() | NHP-150+ | NHP-150+ Mini SMD or Through Hole | NHP-150+.pdf | |
![]() | PXV1220S-3DBN2 | PXV1220S-3DBN2 YDS SMD | PXV1220S-3DBN2.pdf | |
![]() | C3216UJ1H8R2 | C3216UJ1H8R2 TDK 1206 | C3216UJ1H8R2.pdf | |
![]() | 2674RVFQ33 | 2674RVFQ33 HIT QFP | 2674RVFQ33.pdf | |
![]() | F881BR273K300C | F881BR273K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BR273K300C.pdf | |
![]() | UMK105BJ152KV | UMK105BJ152KV TAIYO SMD or Through Hole | UMK105BJ152KV.pdf | |
![]() | SPCYN03 | SPCYN03 BZD QFP | SPCYN03.pdf | |
![]() | 1206CS-060XJLB | 1206CS-060XJLB COILCRAFT SMD or Through Hole | 1206CS-060XJLB.pdf | |
![]() | PDSP-1381 | PDSP-1381 SIEMENS DIP24 | PDSP-1381.pdf | |
![]() | 8833CPNG5GF9 | 8833CPNG5GF9 TOSHIBA DIP-64 | 8833CPNG5GF9.pdf |