창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-105-08268LH210 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 105-08268LH210 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 105-08268LH210 | |
| 관련 링크 | 105-0826, 105-08268LH210 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B156M010F1800 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B156M010F1800.pdf | |
![]() | CIG22E1R0MAE | 1µH Shielded Multilayer Inductor 1.9A 90 mOhm 1008 (2520 Metric) | CIG22E1R0MAE.pdf | |
![]() | RG3216P-3163-B-T5 | RES SMD 316K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3163-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW080512K0FHTAP | RES SMD 12K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080512K0FHTAP.pdf | |
![]() | HI1-8023-5 | HI1-8023-5 HARRIS DIP | HI1-8023-5.pdf | |
![]() | HSP45106JC-33 | HSP45106JC-33 HARRIS PLCC | HSP45106JC-33.pdf | |
![]() | G5725ADJ | G5725ADJ GMT SOT235 | G5725ADJ.pdf | |
![]() | CY7C02425AXC | CY7C02425AXC cyp SMD or Through Hole | CY7C02425AXC.pdf | |
![]() | K9F5616U0C-DIB0 | K9F5616U0C-DIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5616U0C-DIB0.pdf | |
![]() | WCR0603100KJ | WCR0603100KJ WELWY SMD or Through Hole | WCR0603100KJ.pdf |