창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-104R-330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 104R-330M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 104R-330M | |
| 관련 링크 | 104R-, 104R-330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LFB143064-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 53 Ohm @ 5MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 0.530" (13.46mm) | LFB143064-100.pdf | |
![]() | TNPW25121M00BEEY | RES SMD 1M OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121M00BEEY.pdf | |
![]() | X5045X | X5045X ORIGINAL SOP8 | X5045X.pdf | |
![]() | 85C401 | 85C401 SIS SMD or Through Hole | 85C401.pdf | |
![]() | XC4044XL-3BG432I | XC4044XL-3BG432I XILTNX BGA | XC4044XL-3BG432I.pdf | |
![]() | PIC16C74B | PIC16C74B MICROCHIP PLCC | PIC16C74B.pdf | |
![]() | MJE13070G | MJE13070G ON TO-220 | MJE13070G.pdf | |
![]() | PW2300-10 | PW2300-10 PIXELWO BGA | PW2300-10.pdf | |
![]() | AD8185ARS | AD8185ARS AD SSOP | AD8185ARS.pdf | |
![]() | ERC81-04 | ERC81-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERC81-04.pdf | |
![]() | RN4608/V1 | RN4608/V1 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4608/V1.pdf | |
![]() | XC6VLX240T-L1FFG1156I | XC6VLX240T-L1FFG1156I XILINX BGA | XC6VLX240T-L1FFG1156I.pdf |