창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-104483-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 104483-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 104483-3 | |
| 관련 링크 | 1044, 104483-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-13.530537MDHV-T | 13.530537MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-13.530537MDHV-T.pdf | ||
![]() | ADP1109AARZ | ADP1109AARZ AD SOP8 | ADP1109AARZ.pdf | |
![]() | MPC89E58AF | MPC89E58AF MEGAWIN QFP44 | MPC89E58AF.pdf | |
![]() | IC42S16100-7I | IC42S16100-7I ORIGINAL TSOP | IC42S16100-7I.pdf | |
![]() | C2012CH1H330JT | C2012CH1H330JT TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H330JT.pdf | |
![]() | WP91875L1 | WP91875L1 TI DIP | WP91875L1.pdf | |
![]() | AD7224AR-18 | AD7224AR-18 AD SOP | AD7224AR-18.pdf | |
![]() | F6672 | F6672 SK ZIP | F6672.pdf | |
![]() | LM3812FM-1.0 | LM3812FM-1.0 NS SMD or Through Hole | LM3812FM-1.0.pdf | |
![]() | TLJN336M010K9600 | TLJN336M010K9600 AVX SMD | TLJN336M010K9600.pdf | |
![]() | SMLZ13WBDCW | SMLZ13WBDCW ROHM ROHS | SMLZ13WBDCW.pdf |