창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103747-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 103747-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 103747-2 | |
| 관련 링크 | 1037, 103747-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACF451832-472-TLD01 | LC (T-Type) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel 300mA 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad | ACF451832-472-TLD01.pdf | |
![]() | 17-109-B | 17-109-B MOTOROLA CDIP | 17-109-B.pdf | |
![]() | UC3845BN/AN | UC3845BN/AN ON DIP-8 | UC3845BN/AN.pdf | |
![]() | BCM56304B1KEB P21 | BCM56304B1KEB P21 BROADCOM BGA | BCM56304B1KEB P21.pdf | |
![]() | TB28F400BXT60 | TB28F400BXT60 INTEL PSOP44 | TB28F400BXT60.pdf | |
![]() | 1808JA250681JXTSPU | 1808JA250681JXTSPU SYFER SMD | 1808JA250681JXTSPU.pdf | |
![]() | HP31E103MCXWPEC | HP31E103MCXWPEC HITACHI DIP | HP31E103MCXWPEC.pdf | |
![]() | D6133430 | D6133430 NEC SOP | D6133430.pdf | |
![]() | 8906K5245 | 8906K5245 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8906K5245.pdf | |
![]() | TQR8200 | TQR8200 qualcomm BGA | TQR8200.pdf | |
![]() | ESB107M050AL3AA | ESB107M050AL3AA ARCOTRNIC DIP | ESB107M050AL3AA.pdf |