창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103669-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 103669-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 103669-3 | |
| 관련 링크 | 1036, 103669-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ11EM180JA7WE | 18pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM180JA7WE.pdf | |
![]() | PAA75F-1S | PAA75F-1S COSEL SMD or Through Hole | PAA75F-1S.pdf | |
![]() | 33.330M | 33.330M EPSON 5X7 | 33.330M.pdf | |
![]() | M34232M4-062FP | M34232M4-062FP MIT SOP20 | M34232M4-062FP.pdf | |
![]() | 2SA77 | 2SA77 NEC CAN | 2SA77.pdf | |
![]() | ABB03T181SCNVO | ABB03T181SCNVO ABCONNECTORS SMD or Through Hole | ABB03T181SCNVO.pdf | |
![]() | LH1884 | LH1884 HEIMANN DIP | LH1884.pdf | |
![]() | MC 1.5/2-GF-3.5 AU | MC 1.5/2-GF-3.5 AU PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MC 1.5/2-GF-3.5 AU.pdf | |
![]() | BK20104L470 | BK20104L470 TAIYO SMD | BK20104L470.pdf | |
![]() | MAX3243EIRHBRG4 | MAX3243EIRHBRG4 TexasInstruments 32-QFN | MAX3243EIRHBRG4.pdf | |
![]() | LH534700N-100 | LH534700N-100 ORIGINAL SMD | LH534700N-100.pdf | |
![]() | AD7701AN BN | AD7701AN BN PDIP AD | AD7701AN BN.pdf |