창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-10311068 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 10311068 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 10311068 | |
관련 링크 | 1031, 10311068 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06035J1R6ABTTR | 1.6pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R6ABTTR.pdf | ||
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RNF14FTD133K | RES 133K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD133K.pdf | ||
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U32D100LG103M35X143HP | U32D100LG103M35X143HP ORIGINAL DIP | U32D100LG103M35X143HP.pdf | ||
89010001 | 89010001 FCI SMD or Through Hole | 89010001.pdf | ||
2SA970-GR(F) | 2SA970-GR(F) TOSHIBA TO92 | 2SA970-GR(F).pdf | ||
MXL60UC | MXL60UC MXIC QFP | MXL60UC.pdf | ||
BL/DC-64-M02 | BL/DC-64-M02 NEC QFP64 | BL/DC-64-M02.pdf | ||
MAX813LEPPA | MAX813LEPPA MAX SMD or Through Hole | MAX813LEPPA.pdf |