창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1030EAGJ3KTOA4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1030EAGJ3KTOA4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MQFP3232 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1030EAGJ3KTOA4 | |
관련 링크 | 1030EAGJ, 1030EAGJ3KTOA4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQM31PN2R2MC0L | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 900mA 313 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQM31PN2R2MC0L.pdf | |
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![]() | S3059TB | S3059TB AMCC SMD or Through Hole | S3059TB.pdf | |
![]() | DS21Q354N | DS21Q354N MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS21Q354N.pdf | |
![]() | CN-1206E100M025T | CN-1206E100M025T ORIGINAL SMD or Through Hole | CN-1206E100M025T.pdf | |
![]() | MCM6145C55 | MCM6145C55 MOTOROLA DIP | MCM6145C55.pdf | |
![]() | T709N24KOF | T709N24KOF EUPEC Module | T709N24KOF.pdf |