창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103021-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 103021-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 103021-3 | |
| 관련 링크 | 1030, 103021-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R0DXXAC | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0DXXAC.pdf | |
![]() | DDTA123EUA-7 | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | DDTA123EUA-7.pdf | |
![]() | MTC-EV3-B01-N3-US | MODEM EV-DO RS-232 US ACCY VERIZ | MTC-EV3-B01-N3-US.pdf | |
![]() | 315MXR180M20X40 | 315MXR180M20X40 RUBYCON DIP | 315MXR180M20X40.pdf | |
![]() | CD4070BM96(LF) | CD4070BM96(LF) TI SMD or Through Hole | CD4070BM96(LF).pdf | |
![]() | TMS4C1050 | TMS4C1050 TI DIP | TMS4C1050.pdf | |
![]() | Ncr162222jvpbf | Ncr162222jvpbf HOKURIKUtwoRohs ncr162-222jv-pbf | Ncr162222jvpbf.pdf | |
![]() | 22011163 | 22011163 MOLEX SMD or Through Hole | 22011163.pdf | |
![]() | ECDG0ER308 | ECDG0ER308 PANASONIC SMD | ECDG0ER308.pdf | |
![]() | PCIE-64-02-F-D-TH | PCIE-64-02-F-D-TH SAMTEC SMD or Through Hole | PCIE-64-02-F-D-TH.pdf | |
![]() | MCNCP301LSN21T1 | MCNCP301LSN21T1 ONS SMD or Through Hole | MCNCP301LSN21T1.pdf | |
![]() | JY962PP | JY962PP N/A SMD or Through Hole | JY962PP.pdf |