창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-103-331FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 103(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 645mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 235m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.91mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 103-331FS TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 103-331FS | |
| 관련 링크 | 103-3, 103-331FS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C2A3R0C2M1B03A | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A3R0C2M1B03A.pdf | |
![]() | C911U220JZNDCAWL35 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JZNDCAWL35.pdf | |
![]() | CRCW12101M37FKTA | RES SMD 1.37M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101M37FKTA.pdf | |
![]() | 1N5333B 5W3.3V | 1N5333B 5W3.3V MSC DO-27 | 1N5333B 5W3.3V.pdf | |
![]() | NJM-64M | NJM-64M TI SOP | NJM-64M.pdf | |
![]() | APL5301-50BC-TRL | APL5301-50BC-TRL ANPEC SOT-25 | APL5301-50BC-TRL.pdf | |
![]() | PSB2115V1.1 | PSB2115V1.1 SIEMENS TQFP | PSB2115V1.1.pdf | |
![]() | M470L1624FT0-CB0 | M470L1624FT0-CB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470L1624FT0-CB0.pdf | |
![]() | 179759-2 | 179759-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 179759-2.pdf | |
![]() | ERE22X5C2H8R2DD01L | ERE22X5C2H8R2DD01L ORIGINAL SMD or Through Hole | ERE22X5C2H8R2DD01L.pdf | |
![]() | FHW0402HC011GGT | FHW0402HC011GGT FH SMD | FHW0402HC011GGT.pdf | |
![]() | FZT692B | FZT692B ZETZX SOT-223 | FZT692B .pdf |