창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-102918-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 102918-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 102918-2 | |
| 관련 링크 | 1029, 102918-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KRX7R0BB332 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRX7R0BB332.pdf | |
![]() | 170M6512-AM | FUSE 800A 690V 3GN/50 AR UC | 170M6512-AM.pdf | |
![]() | T494D156K025 | T494D156K025 KEMET SMD or Through Hole | T494D156K025.pdf | |
![]() | F2580 | F2580 Littelfuse SMD or Through Hole | F2580.pdf | |
![]() | XC2S300E-FGG456C | XC2S300E-FGG456C XILINX BGA | XC2S300E-FGG456C.pdf | |
![]() | LDEMF3150KA5N00 | LDEMF3150KA5N00 ARCOTRONI SMD | LDEMF3150KA5N00.pdf | |
![]() | XC1701LPD8 | XC1701LPD8 XILINX SMD or Through Hole | XC1701LPD8.pdf | |
![]() | LTV-816X-B-G | LTV-816X-B-G Liteon DIP4 | LTV-816X-B-G.pdf | |
![]() | LS1H225M04007 | LS1H225M04007 samwha DIP-2 | LS1H225M04007.pdf | |
![]() | TC4001BFN(ELP | TC4001BFN(ELP TOS SMD or Through Hole | TC4001BFN(ELP.pdf | |
![]() | ISC9R3060G2 | ISC9R3060G2 FSC TO-247 | ISC9R3060G2.pdf | |
![]() | SMAJ42CA | SMAJ42CA GSI/VISHAY DO-214AC | SMAJ42CA.pdf |