창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-10260-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 10260-3 | |
PCN 설계/사양 | Eyelet Projection 19/Feb/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 방향성 결합기 | |
제조업체 | Anaren | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
커플러 유형 | 표준 | |
주파수 | 225MHz ~ 400MHz | |
결합 계수 | 3dB | |
응용 제품 | 군사용 | |
삽입 손실 | 0.3dB | |
전력 - 최대 | 250W | |
분리 | 20dB | |
반사 손실 | 20.8dB | |
패키지/케이스 | - | |
공급 장치 패키지 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 10260-3 | |
관련 링크 | 1026, 10260-3 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 |
![]() | MC33O35P | MC33O35P MOTOROLA DIP | MC33O35P.pdf | |
![]() | SST39VF160Q-70-4C-B | SST39VF160Q-70-4C-B SST TSOP | SST39VF160Q-70-4C-B.pdf | |
![]() | ISD17210EY | ISD17210EY WINBOND SMD or Through Hole | ISD17210EY.pdf | |
![]() | BMB1E0300BN3 | BMB1E0300BN3 TYCO SMD | BMB1E0300BN3.pdf | |
![]() | MC74LS26D | MC74LS26D MOTOROLA SOP14 | MC74LS26D.pdf | |
![]() | BAT17215 | BAT17215 N/A SMD or Through Hole | BAT17215.pdf | |
![]() | CY2071ASC395 | CY2071ASC395 CYPRESS SOP8 | CY2071ASC395.pdf | |
![]() | UIS5022HCM-332FT | UIS5022HCM-332FT ORIGINAL SMD or Through Hole | UIS5022HCM-332FT.pdf | |
![]() | XC6VLX240T-1FFG784CES | XC6VLX240T-1FFG784CES XILINX 1FFG784CES | XC6VLX240T-1FFG784CES.pdf | |
![]() | DK-1611-010/G | DK-1611-010/G ASSMANNELECTRONICS SMD or Through Hole | DK-1611-010/G.pdf | |
![]() | M8187 | M8187 MOT SSOP | M8187.pdf |