창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1026-10F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1025(R),26(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1026 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 56nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 1.7A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 775MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1026-10F TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1026-10F | |
| 관련 링크 | 1026, 1026-10F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-1621-B-T5 | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1621-B-T5.pdf | |
![]() | RR01J56RTB | RES 56.0 OHM 1W 5% AXIAL | RR01J56RTB.pdf | |
![]() | T396B225K025AS | T396B225K025AS KEMET DIP | T396B225K025AS.pdf | |
![]() | LM567AD/LM567CN | LM567AD/LM567CN ORIGINAL DIP-8 | LM567AD/LM567CN.pdf | |
![]() | UG2D-E3-54 | UG2D-E3-54 ORIGINAL AXLRCT | UG2D-E3-54.pdf | |
![]() | XXA110PL | XXA110PL CP-Claire SMD | XXA110PL.pdf | |
![]() | X7050LFN | X7050LFN ORIGINAL SMD | X7050LFN.pdf | |
![]() | SP6586 | SP6586 ORIGINAL SMD or Through Hole | SP6586.pdf | |
![]() | UNR-2.5/2-D5SM | UNR-2.5/2-D5SM DATEL SMD or Through Hole | UNR-2.5/2-D5SM.pdf | |
![]() | CEP300C | CEP300C SAMSUNG SMD or Through Hole | CEP300C.pdf | |
![]() | DP400/256 | DP400/256 INTEL BGA | DP400/256.pdf |