창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1025-88J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1025(R),26(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1025 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 680µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 30mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1025-88J TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1025-88J | |
| 관련 링크 | 1025, 1025-88J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YC394MAT2A | 0.39µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC394MAT2A.pdf | |
![]() | 416F4061XCLT | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XCLT.pdf | |
![]() | CRCW1210365RFKTA | RES SMD 365 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210365RFKTA.pdf | |
![]() | SA1S2980308 | SA1S2980308 PAN SOT-153 | SA1S2980308.pdf | |
![]() | XD5LA50 | XD5LA50 XD SOT89 | XD5LA50.pdf | |
![]() | GA230 | GA230 ORIGINAL 28-DIP | GA230.pdf | |
![]() | CDR05BX154BMSM | CDR05BX154BMSM AVX SMD | CDR05BX154BMSM.pdf | |
![]() | LM1819 | LM1819 NSC DIP | LM1819.pdf | |
![]() | K6F4016U6F-F70 | K6F4016U6F-F70 SAMSUNG BGA | K6F4016U6F-F70.pdf | |
![]() | UC2752D | UC2752D TI SOP8 | UC2752D.pdf | |
![]() | NUF6406MN T1G | NUF6406MN T1G ON DFN12 | NUF6406MN T1G.pdf | |
![]() | 1SMC5353 | 1SMC5353 PANJIT DO-214AB | 1SMC5353.pdf |