창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-100YXF3.3MEFCT15X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXF Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 16.8mA | |
임피던스 | 2.7옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 100YXF3.3MEFCT15X11 | |
관련 링크 | 100YXF3.3ME, 100YXF3.3MEFCT15X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | TC2186-2.8VCCTR | TC2186-2.8VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2186-2.8VCCTR.pdf | |
![]() | IM5603 | IM5603 INTERSIL CDIP | IM5603.pdf | |
![]() | 2SK2756 | 2SK2756 FEC TO3P | 2SK2756.pdf | |
![]() | BU508F | BU508F SEC TO-3P | BU508F.pdf | |
![]() | 2601000076_ | 2601000076_ CHIMEI SMD or Through Hole | 2601000076_.pdf | |
![]() | 174967-2 | 174967-2 TYCO SMD or Through Hole | 174967-2.pdf | |
![]() | MD82C50A-15/B | MD82C50A-15/B HAR DIP | MD82C50A-15/B.pdf | |
![]() | RVG3S08-504VM-TL | RVG3S08-504VM-TL MURATA SMD | RVG3S08-504VM-TL.pdf | |
![]() | UPM1J102MHD1AA | UPM1J102MHD1AA ORIGINAL SMD or Through Hole | UPM1J102MHD1AA.pdf | |
![]() | RLM50AA | RLM50AA ROHM SMD-8 | RLM50AA.pdf | |
![]() | 956DP-1010=P2 | 956DP-1010=P2 TOKO SMD or Through Hole | 956DP-1010=P2.pdf | |
![]() | IDTQS32390QG | IDTQS32390QG IDT SMD or Through Hole | IDTQS32390QG.pdf |