창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100USC2200MEFCSN22X45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.12A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 100USC2200MEFCSN22X45-ND 1189-2874 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100USC2200MEFCSN22X45 | |
| 관련 링크 | 100USC2200ME, 100USC2200MEFCSN22X45 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC2369K | 2SC2369K NEC SMD or Through Hole | 2SC2369K.pdf | |
![]() | D3SBA20 | D3SBA20 ORIGINAL ZIP | D3SBA20.pdf | |
![]() | UA78L05CAPK | UA78L05CAPK TI SOT-89 | UA78L05CAPK.pdf | |
![]() | LM3940-3.3TO-263/220) | LM3940-3.3TO-263/220) NS TO-263 | LM3940-3.3TO-263/220).pdf | |
![]() | BC847ATT1G | BC847ATT1G ON SOT-416 | BC847ATT1G.pdf | |
![]() | T6846 | T6846 PIC SOP18 | T6846.pdf | |
![]() | RT2321P | RT2321P SIRECT SOT-23 | RT2321P.pdf | |
![]() | SN74CBT16861DGVR | SN74CBT16861DGVR TI 48-TVSOP | SN74CBT16861DGVR.pdf | |
![]() | E3JK-D61 2M BY OMC | E3JK-D61 2M BY OMC ORIGINAL DIP | E3JK-D61 2M BY OMC.pdf | |
![]() | MAX3225ECAP+T | MAX3225ECAP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3225ECAP+T.pdf | |
![]() | SL-3052V | SL-3052V SANKEN SMD or Through Hole | SL-3052V.pdf | |
![]() | U1ZB20/208G | U1ZB20/208G TOS DO-214 | U1ZB20/208G.pdf |