창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100UF/200V 18*30NP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 100UF/200V 18*30NP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 100UF/200V 18*30NP | |
| 관련 링크 | 100UF/200V, 100UF/200V 18*30NP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820GLPAC | 82pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820GLPAC.pdf | |
![]() | HKQ0603W2N2C-T | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 610mA 140 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W2N2C-T.pdf | |
![]() | TNPW12062K15BEEA | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12062K15BEEA.pdf | |
![]() | TLP785 GB | TLP785 GB TOS DIP | TLP785 GB.pdf | |
![]() | PH3120L | PH3120L NXP LFPAK-4 | PH3120L.pdf | |
![]() | ADC-18-4-75 | ADC-18-4-75 MINI SMD or Through Hole | ADC-18-4-75.pdf | |
![]() | 87437-0363 | 87437-0363 MOLEX SMD or Through Hole | 87437-0363.pdf | |
![]() | MDD172-14IO1B | MDD172-14IO1B IXYS Call | MDD172-14IO1B.pdf | |
![]() | 15UH-CD31 | 15UH-CD31 LY SMD | 15UH-CD31.pdf | |
![]() | CRCW2512000FRT1 | CRCW2512000FRT1 VISHAY SMD | CRCW2512000FRT1.pdf | |
![]() | MAX6306CSA | MAX6306CSA MAX SOP8 | MAX6306CSA.pdf | |
![]() | 1N3680 | 1N3680 N DIP | 1N3680.pdf |