창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100SGV22M10X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 100SGV22M10X10.5-ND 1189-2386-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100SGV22M10X10.5 | |
| 관련 링크 | 100SGV22M, 100SGV22M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910JLXAC | 91pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910JLXAC.pdf | |
![]() | ASGTX-P-122.880MHZ-1-T | 122.88MHz LVPECL VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 60mA | ASGTX-P-122.880MHZ-1-T.pdf | |
![]() | PESD3V3S1UB,115 | PESD3V3S1UB,115 NXP SOD523 | PESD3V3S1UB,115.pdf | |
![]() | GBU4J_B0_10001 | GBU4J_B0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | GBU4J_B0_10001.pdf | |
![]() | M3057C14 | M3057C14 Infineon QFP | M3057C14.pdf | |
![]() | APO51US | APO51US ANAM SMD or Through Hole | APO51US.pdf | |
![]() | 75831SK8 | 75831SK8 HARRIS SOP8 | 75831SK8.pdf | |
![]() | TA57309AT1.1/3.3V/ | TA57309AT1.1/3.3V/ XX XX | TA57309AT1.1/3.3V/.pdf | |
![]() | KSR223GLFG | KSR223GLFG C&KComponents SMD or Through Hole | KSR223GLFG.pdf | |
![]() | LT5400BHMS8E | LT5400BHMS8E LT 8-LeadMSOP | LT5400BHMS8E.pdf | |
![]() | IS61C641612KI | IS61C641612KI MOTOROLA NULL | IS61C641612KI.pdf | |
![]() | NE1617A TEL:82766440 | NE1617A TEL:82766440 PHILIPS TSSOP | NE1617A TEL:82766440.pdf |