창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100SGV220M18X16.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 440mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 1189-2385-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100SGV220M18X16.5 | |
| 관련 링크 | 100SGV220M, 100SGV220M18X16.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SMPZ3940B-M3/85A | DIODE ZENER 43V 500MW DO220AA | SMPZ3940B-M3/85A.pdf | |
![]() | TS5L100DBQR | TS5L100DBQR TI SSOP | TS5L100DBQR.pdf | |
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![]() | 308BK | 308BK ORIGINAL DIP | 308BK.pdf | |
![]() | LGDT3303 | LGDT3303 LG QFP | LGDT3303.pdf | |
![]() | PH150S110-24 | PH150S110-24 LAMBDA SMD or Through Hole | PH150S110-24.pdf | |
![]() | c3m1600000e30fa | c3m1600000e30fa hkc SMD or Through Hole | c3m1600000e30fa.pdf | |
![]() | 56v723 22E-10 | 56v723 22E-10 OKI BGA | 56v723 22E-10.pdf | |
![]() | DE800 | DE800 HONEYWELL SMD or Through Hole | DE800.pdf | |
![]() | SA5777AD,512 | SA5777AD,512 NXP SOP-28 | SA5777AD,512.pdf | |
![]() | UC2526Q | UC2526Q TI PLCC20 | UC2526Q.pdf | |
![]() | D40V1 | D40V1 HARRIS SMD or Through Hole | D40V1.pdf |