창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100R15X225KV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Tanceram Series Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | MLCC Basics | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2136 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | TANCERAM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 709-1063-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100R15X225KV4E | |
| 관련 링크 | 100R15X2, 100R15X225KV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CM8880DI | CM8880DI CMD DIP-20 | CM8880DI.pdf | |
![]() | AR03BTD5622 | AR03BTD5622 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR03BTD5622.pdf | |
![]() | QS32861SO | QS32861SO Q SOP24W | QS32861SO.pdf | |
![]() | XCV300BG432-5C | XCV300BG432-5C XILINX BGA | XCV300BG432-5C.pdf | |
![]() | GEPN233 | GEPN233 ORIGINAL c | GEPN233.pdf | |
![]() | US056BC621L00/1.5M | US056BC621L00/1.5M TUNG-LI SMD or Through Hole | US056BC621L00/1.5M.pdf | |
![]() | 5100510208AD/PROA-QAB | 5100510208AD/PROA-QAB AMIS QFP | 5100510208AD/PROA-QAB.pdf | |
![]() | 78020R | 78020R Echelon SMD or Through Hole | 78020R.pdf | |
![]() | IDT79R4640 | IDT79R4640 IDT QFP160 | IDT79R4640.pdf | |
![]() | F2557* | F2557* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2557*.pdf | |
![]() | SPC5516GAMMG66 | SPC5516GAMMG66 FREESCAL 1MBFLASH125C66M | SPC5516GAMMG66.pdf | |
![]() | PSD312-20J | PSD312-20J WSI PLCC | PSD312-20J.pdf |