창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100MXC3900MEFCSN35X40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MXC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MXC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.67A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100MXC3900MEFCSN35X40 | |
| 관련 링크 | 100MXC3900ME, 100MXC3900MEFCSN35X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 50YXG100MEFCT78X11.5 | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 50YXG100MEFCT78X11.5.pdf | |
![]() | 416F32013ADT | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ADT.pdf | |
![]() | CRCW20101K24FKEF | RES SMD 1.24K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101K24FKEF.pdf | |
![]() | RG3216N-1272-W-T1 | RES SMD 12.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1272-W-T1.pdf | |
![]() | R1LV0408CSB-5SCB00H | R1LV0408CSB-5SCB00H RENESAS TSOP32 | R1LV0408CSB-5SCB00H.pdf | |
![]() | CXD2508AR | CXD2508AR SONY QFP | CXD2508AR.pdf | |
![]() | C4532CH1H683J | C4532CH1H683J TDK SMD or Through Hole | C4532CH1H683J.pdf | |
![]() | M5M34051FP 42A | M5M34051FP 42A MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M34051FP 42A.pdf | |
![]() | DL-5EB | DL-5EB ANZHOU SMD or Through Hole | DL-5EB.pdf | |
![]() | E919B170 | E919B170 INTEL BGA | E919B170.pdf | |
![]() | Z0109DN 5AA4 | Z0109DN 5AA4 ST SOT223 | Z0109DN 5AA4.pdf | |
![]() | SN74LBC1G08DBVR | SN74LBC1G08DBVR TI SOT-23 | SN74LBC1G08DBVR.pdf |