창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100B270JW500XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 100B Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | American Technical Ceramics | |
| 계열 | Porcelain Superchip® ATC 100B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | P90 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 수준 Q, 저손실, 저 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 100B270JW500XT/500 1284-1403-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100B270JW500XT | |
| 관련 링크 | 100B270J, 100B270JW500XT 데이터 시트, American Technical Ceramics 에이전트 유통 | |
![]() | GL100F35IDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL100F35IDT.pdf | |
![]() | AA0201FR-0716K5L | RES SMD 16.5K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0716K5L.pdf | |
![]() | FDS9410 | FDS9410 FAI SOP8 | FDS9410.pdf | |
![]() | BAT54S-HL44 | BAT54S-HL44 ORIGINAL SOT-23 | BAT54S-HL44.pdf | |
![]() | 34172 | 34172 AMP/TYCO AMP | 34172.pdf | |
![]() | MD87C51BHC | MD87C51BHC INT CWDIP40 | MD87C51BHC.pdf | |
![]() | NCD121K50Y5FTR | NCD121K50Y5FTR NIC SMD or Through Hole | NCD121K50Y5FTR.pdf | |
![]() | NL37WZ08USG | NL37WZ08USG ON US8 | NL37WZ08USG.pdf | |
![]() | BCW67A(DA) | BCW67A(DA) SIEMENS SOT23 | BCW67A(DA).pdf | |
![]() | NG82910GL-SL8BV | NG82910GL-SL8BV Intel BGA | NG82910GL-SL8BV.pdf | |
![]() | 1.90100.0230000 | 1.90100.0230000 C&K SMD or Through Hole | 1.90100.0230000.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-DI07T00 | K8D6316UBM-DI07T00 SAMSUNG BGA48 | K8D6316UBM-DI07T00.pdf |