창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008CS-392XJLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1008CS-392XJLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1008-3R9J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1008CS-392XJLC | |
| 관련 링크 | 1008CS-3, 1008CS-392XJLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS10 470R J | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 10W | HS10 470R J.pdf | |
![]() | RT0402FRE072K74L | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE072K74L.pdf | |
![]() | ProMotion -3210 | ProMotion -3210 ORIGINAL PQFP | ProMotion -3210.pdf | |
![]() | TC58DVG14B1TG00 | TC58DVG14B1TG00 TOSHIBA TSOP | TC58DVG14B1TG00.pdf | |
![]() | MAX9503MEEE+ | MAX9503MEEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9503MEEE+.pdf | |
![]() | CEBSM1H331M | CEBSM1H331M MARCON SMD or Through Hole | CEBSM1H331M.pdf | |
![]() | GA1L4M / L31 | GA1L4M / L31 NEC Sot-323 | GA1L4M / L31.pdf | |
![]() | UPD886P | UPD886P NEC SMD or Through Hole | UPD886P.pdf | |
![]() | AFB0812VHB-F00 | AFB0812VHB-F00 ORIGINAL SMD or Through Hole | AFB0812VHB-F00.pdf | |
![]() | BCR183E6433 | BCR183E6433 INF SMD or Through Hole | BCR183E6433.pdf | |
![]() | TDA8716/C1 | TDA8716/C1 PHI SMD | TDA8716/C1.pdf | |
![]() | CLVC541AQPWRG4Q1 | CLVC541AQPWRG4Q1 TI TSSOP | CLVC541AQPWRG4Q1.pdf |