창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008-G60N-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1008-G60N-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1008-G60N-0 | |
| 관련 링크 | 1008-G, 1008-G60N-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA301C473KAA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.130" Dia x 0.240" L(3.30mm x 6.09mm) | MA301C473KAA.pdf | |
![]() | TMK063CG050DP-F | 5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG050DP-F.pdf | |
![]() | CC2650F128RSMT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2650F128RSMT.pdf | |
![]() | TMC2011AB2B1 | TMC2011AB2B1 RAYTHEON SMD or Through Hole | TMC2011AB2B1.pdf | |
![]() | TL16C554IF | TL16C554IF TI PLCC-68 | TL16C554IF.pdf | |
![]() | R18SG4B | R18SG4B IR DO-8 | R18SG4B.pdf | |
![]() | 38HC44YM | 38HC44YM micrel sop8 | 38HC44YM.pdf | |
![]() | NJM12140D | NJM12140D JRC DIP | NJM12140D.pdf | |
![]() | SSSF141300 | SSSF141300 ALPS SMD or Through Hole | SSSF141300.pdf | |
![]() | B45197A1107M409 | B45197A1107M409 EPCOS SMD or Through Hole | B45197A1107M409.pdf | |
![]() | F-D5JB-911M50-D3BA | F-D5JB-911M50-D3BA FUJISTU SMD or Through Hole | F-D5JB-911M50-D3BA.pdf | |
![]() | MSCDRI-103R-3R9M | MSCDRI-103R-3R9M MAGLAYER SMD | MSCDRI-103R-3R9M.pdf |