창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1008-393J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1008(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1008 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 39µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 125mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.105" L x 0.095" W(2.66mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.095"(2.41mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN08393JTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1008-393J | |
| 관련 링크 | 1008-, 1008-393J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050C3323FP500 | RES SMD 332K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C3323FP500.pdf | |
![]() | S5D2508A10-00 | S5D2508A10-00 SAM DIP | S5D2508A10-00.pdf | |
![]() | E2516AB-6E | E2516AB-6E ORIGINAL BGA | E2516AB-6E.pdf | |
![]() | AP09N90CW-HF | AP09N90CW-HF APEC SMD-dip | AP09N90CW-HF.pdf | |
![]() | PE3236 | PE3236 AVAGO SMD or Through Hole | PE3236.pdf | |
![]() | S80C188XL-16 | S80C188XL-16 INTEL QFP | S80C188XL-16.pdf | |
![]() | 3DD22E | 3DD22E CHINA SMD or Through Hole | 3DD22E.pdf | |
![]() | EL12-21VOC/TR8 | EL12-21VOC/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | EL12-21VOC/TR8.pdf | |
![]() | EL0606RA-4R7K-PF | EL0606RA-4R7K-PF TDK 0606-4.7UH | EL0606RA-4R7K-PF.pdf | |
![]() | MIG300Q2CM1BX | MIG300Q2CM1BX TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG300Q2CM1BX.pdf | |
![]() | LA5-63V152MS21 | LA5-63V152MS21 ELNA DIP | LA5-63V152MS21.pdf |