창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1004-0018-301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1004-0018-301 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1004-0018-301 | |
| 관련 링크 | 1004-00, 1004-0018-301 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05F271FPDP | CMR MICA | CMR05F271FPDP.pdf | |
![]() | T498X476M035ATE500 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T498X476M035ATE500.pdf | |
![]() | AT76C120-MCI | AT76C120-MCI AT BGA | AT76C120-MCI.pdf | |
![]() | M29W640GB70N3F | M29W640GB70N3F MICRON TSOP-48 | M29W640GB70N3F.pdf | |
![]() | D6118 | D6118 NEC DIP | D6118.pdf | |
![]() | XCV150/FG456AFP | XCV150/FG456AFP XILINX BGA | XCV150/FG456AFP.pdf | |
![]() | UA514M | UA514M ORIGINAL BGA-3D | UA514M.pdf | |
![]() | 187ly-363k | 187ly-363k toko SMD or Through Hole | 187ly-363k.pdf | |
![]() | 50w-15R | 50w-15R ORIGINAL SMD or Through Hole | 50w-15R.pdf | |
![]() | RK73K2ETE160J | RK73K2ETE160J KOA SMD or Through Hole | RK73K2ETE160J.pdf | |
![]() | ADG441TQ/883B | ADG441TQ/883B AD DIP | ADG441TQ/883B.pdf | |
![]() | 0805-475Z/10V/CL21 | 0805-475Z/10V/CL21 SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805-475Z/10V/CL21.pdf |