창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1.8uH (FI-B2012-182K) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1.8uH (FI-B2012-182K) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1.8uH (FI-B2012-182K) | |
| 관련 링크 | 1.8uH (FI-B2, 1.8uH (FI-B2012-182K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K823K20X7RH5TL2 | 0.082µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K823K20X7RH5TL2.pdf | |
![]() | 405C35B25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B25M00000.pdf | |
![]() | RN73C1J26K1BTG | RES SMD 26.1KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J26K1BTG.pdf | |
![]() | HC0438A | HC0438A HOGHBS DIP | HC0438A.pdf | |
![]() | HCPL-0453#50K | HCPL-0453#50K HP SMD or Through Hole | HCPL-0453#50K.pdf | |
![]() | M30290FAHPU5A | M30290FAHPU5A RENESAS SMD or Through Hole | M30290FAHPU5A.pdf | |
![]() | TNCUB1A476MTRF | TNCUB1A476MTRF HITACHI SMD | TNCUB1A476MTRF.pdf | |
![]() | FS08X-1G | FS08X-1G EPCOS SMD or Through Hole | FS08X-1G.pdf | |
![]() | DSEI261-12B | DSEI261-12B IXYS SMD or Through Hole | DSEI261-12B.pdf | |
![]() | BQ20411 | BQ20411 BQ SOP16 | BQ20411.pdf | |
![]() | 1462033-5D3002 | 1462033-5D3002 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1462033-5D3002.pdf | |
![]() | 5Q0740 | 5Q0740 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 5Q0740.pdf |