창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1.30245.2110300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1.30245.2110300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1.30245.2110300 | |
| 관련 링크 | 1.30245.2, 1.30245.2110300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G2A333J125AC | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2A333J125AC.pdf | |
![]() | T95R336K035EABL | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2824 (7260 Metric) 200 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R336K035EABL.pdf | |
![]() | NCF50J332TR | NCF50J332TR NIC SMD or Through Hole | NCF50J332TR.pdf | |
![]() | AD373 | AD373 TI TSSOP | AD373.pdf | |
![]() | 18UH-0410 | 18UH-0410 LY SMD or Through Hole | 18UH-0410.pdf | |
![]() | FTB1-1-75 | FTB1-1-75 MINI SMD or Through Hole | FTB1-1-75.pdf | |
![]() | OPA349SA/3K4G | OPA349SA/3K4G TI SC70-5 | OPA349SA/3K4G.pdf | |
![]() | XC2V6000-1FF1517I | XC2V6000-1FF1517I XILINX BGA | XC2V6000-1FF1517I.pdf | |
![]() | ADR421A | ADR421A AD SMD or Through Hole | ADR421A.pdf | |
![]() | TLJF337M006K0300 | TLJF337M006K0300 AVX SMD | TLJF337M006K0300.pdf | |
![]() | NRSY332M25V16x25F | NRSY332M25V16x25F NIC DIP | NRSY332M25V16x25F.pdf | |
![]() | Q3236I-16NP | Q3236I-16NP QUALCOMM PLCC-44 | Q3236I-16NP.pdf |