창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1-760-895-21 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1-760-895-21 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1-760-895-21 | |
관련 링크 | 1-760-8, 1-760-895-21 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F32013CTT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CTT.pdf | ||
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GFS3 | GFS3 NVIDIA BGA | GFS3.pdf | ||
A2611(CDC-G) | A2611(CDC-G) APEXONE DIP14 | A2611(CDC-G).pdf | ||
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FCXO-032L | FCXO-032L RIVER 65000MHZ | FCXO-032L.pdf | ||
AR05BTC0030(0805 0.1% TCR25 3R) | AR05BTC0030(0805 0.1% TCR25 3R) VIKING SMD or Through Hole | AR05BTC0030(0805 0.1% TCR25 3R).pdf | ||
XC2018TM-70PC44C | XC2018TM-70PC44C XILINX TQFP | XC2018TM-70PC44C.pdf | ||
VB358D | VB358D ORIGINAL DIP | VB358D.pdf | ||
389N500K | 389N500K CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 389N500K.pdf |