창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-5316077-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1-5316077-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connector | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1-5316077-1 | |
| 관련 링크 | 1-5316, 1-5316077-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C471K5GALTU | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C471K5GALTU.pdf | |
![]() | 416F2401XALR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XALR.pdf | |
![]() | 37104-B163-00E MB | 37104-B163-00E MB M SMD or Through Hole | 37104-B163-00E MB.pdf | |
![]() | DUMMY358DD8 | DUMMY358DD8 PHI SMD or Through Hole | DUMMY358DD8.pdf | |
![]() | CMP0817BAO-F70I | CMP0817BAO-F70I COREMAGI BGA | CMP0817BAO-F70I.pdf | |
![]() | 200MXG470M25X25 | 200MXG470M25X25 RUBYCON DIP | 200MXG470M25X25.pdf | |
![]() | DGM111BP | DGM111BP SI SMD or Through Hole | DGM111BP.pdf | |
![]() | K2763-01 | K2763-01 FUJI TO-3PF | K2763-01.pdf | |
![]() | MT28F016S5 VG-9A | MT28F016S5 VG-9A MT TSOP | MT28F016S5 VG-9A.pdf | |
![]() | 12067A101JATN-CT | 12067A101JATN-CT AVX SMD or Through Hole | 12067A101JATN-CT.pdf | |
![]() | FTM-9412-F10DC | FTM-9412-F10DC Fiberxon SMD or Through Hole | FTM-9412-F10DC.pdf |