창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-487951-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1-487951-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1-487951-3 | |
| 관련 링크 | 1-4879, 1-487951-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX4611ESD | MAX4611ESD MAXIM SMD or Through Hole | MAX4611ESD.pdf | |
![]() | 32D72 | 32D72 MOT QFP | 32D72.pdf | |
![]() | 2SK3170 | 2SK3170 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK3170.pdf | |
![]() | 16ZLH3300MEFC 12.5X30 | 16ZLH3300MEFC 12.5X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 16ZLH3300MEFC 12.5X30.pdf | |
![]() | 6K5151 | 6K5151 IBM SMD or Through Hole | 6K5151.pdf | |
![]() | D3370C-005 | D3370C-005 NEC DIP | D3370C-005.pdf | |
![]() | SP25S-CM005-004 | SP25S-CM005-004 Nuventix SMD or Through Hole | SP25S-CM005-004.pdf | |
![]() | BT458LG125 | BT458LG125 BT CPGA | BT458LG125.pdf | |
![]() | XPC750PRX333VE | XPC750PRX333VE MOTOROLA BGA | XPC750PRX333VE.pdf | |
![]() | BC313143A07-ARK-E4 | BC313143A07-ARK-E4 CSR BGA | BC313143A07-ARK-E4.pdf | |
![]() | 50ME3R3SWB | 50ME3R3SWB SANYO DIP | 50ME3R3SWB.pdf |