창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1/2W6.8V(F4) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1/2W6.8V(F4) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1/2W6.8V(F4) | |
관련 링크 | 1/2W6.8, 1/2W6.8V(F4) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1005P-3741-D-T10 | RES SMD 3.74KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-3741-D-T10.pdf | |
![]() | CRCW06038M20JNEB | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06038M20JNEB.pdf | |
![]() | LT4356IMS-1 | LT4356IMS-1 LT SMD or Through Hole | LT4356IMS-1.pdf | |
![]() | H160A | H160A Raltron SMD or Through Hole | H160A.pdf | |
![]() | LM747CN=UA747CN DIP1 | LM747CN=UA747CN DIP1 TI STD25 | LM747CN=UA747CN DIP1.pdf | |
![]() | 02DZ2.2-X | 02DZ2.2-X TOSHIBA 0805-2.2V | 02DZ2.2-X.pdf | |
![]() | LXT3108BEB3 | LXT3108BEB3 INTEL BGA | LXT3108BEB3.pdf | |
![]() | PIC16F616-E/ST | PIC16F616-E/ST MICROCHIP TSSOP-14 | PIC16F616-E/ST.pdf | |
![]() | NCP565D2T12G | NCP565D2T12G ON SMD or Through Hole | NCP565D2T12G.pdf | |
![]() | TLV2372IP | TLV2372IP TI DIP | TLV2372IP.pdf | |
![]() | 24D-12D12N | 24D-12D12N YDS SIP7 | 24D-12D12N.pdf | |
![]() | LY6264PL-70LLIL | LY6264PL-70LLIL LYONTEK DIP | LY6264PL-70LLIL.pdf |