창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-2176091-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 88.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110442TR RP73PF2A88R7BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1-2176091-9 | |
| 관련 링크 | 1-2176, 1-2176091-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 50586-X024X | 50586-X024X FCI con | 50586-X024X.pdf | |
![]() | 94208-0011 | 94208-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 94208-0011.pdf | |
![]() | ACM3225-102-3P | ACM3225-102-3P TDK 3225-102 | ACM3225-102-3P.pdf | |
![]() | RK73H2ATTD2321F | RK73H2ATTD2321F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ATTD2321F.pdf | |
![]() | 20KPA85A | 20KPA85A LITTE/VIS R-6 | 20KPA85A.pdf | |
![]() | MCP1824T-3002E/OT NOPB | MCP1824T-3002E/OT NOPB MICROCHIP SOT-153 | MCP1824T-3002E/OT NOPB.pdf | |
![]() | PEF22716V1.6 | PEF22716V1.6 Infineon QFN48 | PEF22716V1.6.pdf | |
![]() | 32854 | 32854 NMSCOMMUNICATIONS SMD or Through Hole | 32854.pdf | |
![]() | 5E8031/16-0001 | 5E8031/16-0001 DDC PGA | 5E8031/16-0001.pdf | |
![]() | T10N01COC | T10N01COC EUPEC module | T10N01COC.pdf | |
![]() | AU80610004671AA SLBMH | AU80610004671AA SLBMH INTEL FCBGA | AU80610004671AA SLBMH.pdf | |
![]() | LQW21ANR15J00D | LQW21ANR15J00D MURATA SMD or Through Hole | LQW21ANR15J00D.pdf |