창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-1879361-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879361 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879361-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C1J7K87BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1-1879361-4 | |
| 관련 링크 | 1-1879, 1-1879361-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B22K1C1 | RES SMD 22.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B22K1C1.pdf | |
![]() | TNPW080587R6BEEA | RES SMD 87.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080587R6BEEA.pdf | |
![]() | MPC859TZP133A | MPC859TZP133A FREESCAL BGA | MPC859TZP133A.pdf | |
![]() | IRL520NS | IRL520NS IR D2PAKTO-263 | IRL520NS .pdf | |
![]() | PWH01NBT-120-4(60lm) | PWH01NBT-120-4(60lm) UTC SMD or Through Hole | PWH01NBT-120-4(60lm).pdf | |
![]() | TMS470R1A128 | TMS470R1A128 TI QFP | TMS470R1A128.pdf | |
![]() | 18F8622-I/PT | 18F8622-I/PT MICROCHIP QFP80 | 18F8622-I/PT.pdf | |
![]() | MC1.5/6-ST-3.5 | MC1.5/6-ST-3.5 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MC1.5/6-ST-3.5.pdf | |
![]() | T8D56 | T8D56 TOSHIBA CDIP | T8D56.pdf | |
![]() | PAE18708 | PAE18708 ORIGINAL DIP-8 | PAE18708.pdf | |
![]() | 56424 | 56424 MURR SMD or Through Hole | 56424.pdf |