창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-1825139-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1-1825139-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1-1825139-6 | |
| 관련 링크 | 1-1825, 1-1825139-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D200FXXAP | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200FXXAP.pdf | |
| 1255AY-470M=P3 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 252 mOhm Max Nonstandard | 1255AY-470M=P3.pdf | ||
![]() | S1D13503FOOA | S1D13503FOOA EPSON SMD or Through Hole | S1D13503FOOA.pdf | |
![]() | MM57499N | MM57499N NS DIP | MM57499N.pdf | |
![]() | TPA4200D4DAP | TPA4200D4DAP TI TSSOP | TPA4200D4DAP.pdf | |
![]() | 9557701NXDQ | 9557701NXDQ TI TQFP-M100P | 9557701NXDQ.pdf | |
![]() | CE156F18-08 | CE156F18-08 ITW-PANCON SMD or Through Hole | CE156F18-08.pdf | |
![]() | IC234-1204- | IC234-1204- YAMAICHI SMD or Through Hole | IC234-1204-.pdf | |
![]() | PTV09A-4025F-B503 | PTV09A-4025F-B503 BOURNS SMD or Through Hole | PTV09A-4025F-B503.pdf | |
![]() | FDG6313P | FDG6313P FAIRCHILD SOT-363 | FDG6313P.pdf | |
![]() | SMTDRRI4D18330N | SMTDRRI4D18330N Local SMD | SMTDRRI4D18330N.pdf | |
![]() | C5-K2.5L-6R8 | C5-K2.5L-6R8 MITSUMI SMD | C5-K2.5L-6R8.pdf |